2025年6月13日，电子封装技术专业的20位同学在安靠封装测试（上海）有限公司为期16周的产教融合实习圆满结束。作为全球领先的半导体封装测试服务提供商，安靠在高端封装技术领域具有深厚的行业积淀，为本次实习提供了优质的实践平台。
实习期间，学生们系统地学习了先进封装技术等专业知识，并通过严格的企业上岗考核，获得了设备操作资质。在封装设备操作、键合工艺、封装缺陷检测等核心岗位实践中，学生们亲手操作高精度封装设备，参与从芯片键合到成品测试的全流程作业。例如在BGA 封装环节，学生们通过反复练习掌握了焊球放置精度控制技术，在芯片测试岗位则熟悉了探针台操作及电性能测试流程，切实积累了宝贵的实战经验。
学校与企业构建了深度协同的指导机制：校内导师定期通过线上会议与学生进行交流，针对专业理论应用中的困惑进行一对一解答，同时跟踪学生的职业心理动态；具有丰富封装经验的企业导师则带领学生参与BGA 封装、芯片倒装焊等核心工艺环节，在设备调试、参数优化等实操场景中讲解技术要点，真正实现了理论知识与产业实践的无缝衔接。
此次实习成效显著：学生们不仅掌握了半导体封装技术，能够独立完成封装工艺参数设定与设备维护，还在跨部门协作项目中提升了团队沟通能力，在处理封装良率波动等实际问题时锻炼了故障分析与解决能力。多位学生在实习总结中提到，通过接触先进封装设备与前沿技术，明确了未来在先进封装技术研发或封装工艺优化等方向的职业发展目标。本次产教融合实习为学生夯实了专业基础，也为校企双方深化合作开辟了新路径，共同为我国电子封装人才培养与集成电路产业发展注入了新动能。
