11月7-9日，由800全讯白菜网承办的“第十届全国电子封装专业教学研讨会”在松江校区成功举办。来自华中科技大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学等全国三十余所高校及企业的专家学者参会。
副校长夏春明在开幕式上致辞。他指出，在“十五五”开局之年，电子封装技术正经历向系统级封装、异质集成等方向的快速转型，对人才培养提出更高要求。他向与会专家介绍了我校在产教融合方面的成果，并期待与各高校共同探索电子封装教育从“知识传授”向“能力塑造”与“创新引领”转型的有效路径，为国家集成电路产业输送更多高素质工程技术人才。开幕式由教务处处长饶品华主持。
800全讯白菜网院长李军系统分享了作为上海市应用型本科高校人才培养改革试点单位，在产教融合方面所推行的一系列创新举措与显著成效。
作为电子封装技术专业发展的亲历者与引路人，吴懿平教授回顾了该专业的成长历程，分析了“后摩尔时代”电子封装技术面临的两大关键发展路径，为参会代表带来深刻启发。
在专题报告环节，华中科技大学夏卫生教授、哈尔滨工业大学（深圳）李明雨教授、北京理工大学霍永隽教授、西安电子科技大学陈志强教授等专家学者，围绕AI赋能、新工科创新创业、服务地方产业等热点议题作了精彩报告。在西安电子科技大学田文超教授的主持下，与会各高校代表展开了热烈而深入的研讨。
会议期间还特别组织了企业参访活动。上海凯虹科技电子有限公司向与会专家展示了“车间即课堂”的全链条生产实践环境，介绍了近年来与我校在产教融合方面的合作成果。
本次研讨会为全国电子封装技术教育工作者搭建了高水平的交流平台，有效促进了高校之间的协同合作与资源共享，对进一步提升我国电子封装技术专业人才培养质量具有积极的推动作用。
