为深化产教融合，充分发挥企业在协同育人中的积极作用，拓宽学生的专业视野，2025年11月12日下午，电子封装技术专业《材料化学导论》课程特邀上海安巧科技有限公司总经理张根元先生走进教学楼E211，为本科三年级学生带来了一次题为 “点胶工艺”的精彩课程。
点胶工艺广泛应用于半导体制造、电子元件、LED封装、汽车零部件、医疗器械、日常用品制造等诸多领域，扮演着至关重要的角色。张根元总经理结合自身在点胶工艺领域多年深耕的丰富经验，从点胶的定义与别名、核心应用、关键工艺与设备、具体方法以及中常见的问题等多个维度，进行了深入浅出的讲解，使同学们对点胶工艺及设备的现状与未来趋势有了直观而深刻的认识。张总还特别针对各种点胶图形的成因及实际操作中应注意的问题，还有点胶过程中用到的化学知识进行了细致阐述。在互动环节，师生围绕点胶工艺相关议题与张总进行了热烈交流。面对同学们的踊跃提问，张总一一给与了详尽而中肯的解答。
本次企业专家进课堂活动是院推动校企协同育人的一次成功实践，不仅拓宽了学生的专业视野，增强了理论知识联系产业链实际的能力，更有助于培养学生对材料化学领域的创新思维与工程意识，为培养高素质工程应用型人才提供了有力支撑。
